2026 피에스케이 공정개발 인턴 면접족보

Q1. 피에스케이 공정개발 인턴에 지원한 동기와 본인이 적합한 이유를 설명해 주세요. Q2. PR Stripper 장비의 동작 원리와 반도체 수율 향상에 미치는 영향을 설명해 주세요. Q3. 반도체 미세화 공정에서 Hardmask Removal 장비의 중요성과 핵심 기술 이슈는 무엇인가요 Q4. Dry Etch 공정과 Dry Strip 공정의 차이점 및 셀렉티비티 확보 방안을 설명해 주세요. Q5. 플라즈마 아킹(Arcing) 발생 원인과 공정 중 이를 예방하기 위한 대책을 말해 주세요. Q6. 화학공학/재료공학 전공 지식을 피에스케이 공정 레시피 최적화에 어떻게 적용할 것인가요 Q7. 공정 실습이나 학부 연구 중 발생한 한계를 데이터 기반으로 극복한 경험을 소개해 주세요. Q8. 피에스케이의 글로벌 점유율 1위 장비 경쟁력 강화에 공정개발 인턴으로서 어떻게 기여하겠습니까 Q9. 공정 불량(Particle, Damage 등) 발생 시 원인

Q1. 피에스케이 공정개발 인턴에 지원한 동기와 본인이 적합한 이유를 설명해 주세요.
글로벌 반도체 장비 시장에서 Dry Strip 분야 세계 1위를 고수하며 초격차 기술력을 입증해 온 피에스케이에서 공정 미세화 한계 를 극복하는 엔지니어로 성장하고자 지원하게 되었으며, 학부 시절 반도체 공학 및 플라즈마 응용 과목을 수강하고 공정 실습 프로 젝트를 수행하며 플라즈마 박리 및 식각 메커니즘에 대한 깊이 있는 이론적 기반을 탄탄히 다져왔고, 가스 분사 비율과 RF Power 변화에 따른 박리 속도 및 선택비 변동성을 다변량 데이터로 분석해 공정 창을 최적화한 실전 경험을 보유하고 있으며, 이러한 전 공 역량과 정밀한 분석적 사고를 바탕으로 피에스케이의 차세대 장비 공정 레시피 개발 및 고객사 데모 평가에 즉각 투입되어 초기 공정 안정화에 기여할 수 있는 준비된 인재임을 확신합니다.

Q2. PR Stripper 장비의 동작 원리와 반도체 수율 향상에 미치는