2026 엘비세미콘 TEST제품기술2팀 합격 면접족보

Q1. TEST제품기술2팀에 지원한 동기와 본인이 적임자라고 생각하는 이유는 무엇인가요 Q2. 반도체 후공정(OSAT) 테스트 공정의 핵심 역할과 중요성에 대해 설명해 보세요. Q3. 웨이퍼 테스트(EDS)와 패키지 테스트의 차이점 및 요구 역량을 설명해 주세요. Q4. 테스트 프로그램 개발 또는 패턴 수정을 진행해 본 경험이 있으신가요 Q5. ATE(자동 테스트 장비) 사용 경험과 주요 타깃 장비에 대해 말씀해 주세요. Q6. 테스트 수율(Yield) 저하 문제가 발생했을 때 어떠한 절차로 원인을 분석하시겠습니까 Q7. 불량 분석(FA) 시 사용하는 전기적 특성 평가 기법과 수단에 대해 설명해 주세요. Q8. 고객사의 급작스러운 수율 개선 요청 및 사양 변경 시 어떻게 대응하시겠습니까 Q9. 테스트 시간(Test Time) 단축을 통한 원가 절감 방안을 제안해 보세요. Q10. 반도체 소자 물성과 파라메트릭 테스트(Parametric Te